在不斷發展的LED照明行業中，產品設計正朝著更高的效率、更強的可靠性以及更小型化方向邁進。其中，一個顯著的趨勢是：越來越多廠商將傳統的插件型（TH）金屬氧化物壓敏電阻（MOV）替換為貼片型（SMD）MOV作為浪涌保護方案。那么，為何會出現這一變化？這對照明制造商意味著什么？

1. 輕薄化趨勢推動設計緊湊化

現代LED驅動電源越來越小型化、一體化，照明外殼設計也向著更輕薄、扁平發展。在這種趨勢下，元件的尺寸顯得尤為關鍵。SMD MOV體積更小，可節省PCB空間，更適合緊湊型燈具的結構設計。

2. 適用于自動化SMT貼片生產線

SMD MOV可以直接通過貼片機自動貼裝，適用于大批量自動化生產，有效降低人工焊接成本，提高一致性與生產效率。而TH型則仍需人工插裝焊接，流程復雜，效率較低。

3. 性能可靠，滿足主流浪涌防護需求

目前市面上的SMD MOV在浪涌防護性能上已經接近甚至超過部分TH產品。通過先進的多層陶瓷結構設計，SMD MOV可實現2kV至6kV的高效防護，并滿足IEC 61000-4-5等國際標準。

4. 綜合成本更具優勢

雖然SMD MOV單價可能略高，但考慮到自動化節省的人工、物流及板面積成本，總體擁有更低的使用成本。長期來看，有助于提高良品率與整體生產效率。

5. 有利于產品美觀與散熱布局

對于球泡燈、平板燈、嵌入式燈具等結構緊湊的應用，使用SMD MOV不僅能保證浪涌保護，還利于整體排布與熱設計，提升產品一致性與可靠性。

寶宮貼片MOV方案，專為照明行業設計

寶宮提供多系列SMD MOV產品，覆蓋0402、0603、0806、1206、1812等主流封裝，壓敏電壓范圍從18V至820V，適用于各類LED照明防護場景。我們的CMS系列產品已在印度、東南亞等市場廣泛應用，兼顧性能與成本。

我們也可為LED燈泡、燈管、面板燈、戶外燈具等應用提供定制化浪涌解決方案。如您正考慮替代TH MOV或優化貼片防護設計，歡迎隨時聯系我們。

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