電路設計中不可忽視的干擾源
在照明、電源、工業控制等領域，浪涌保護是產品可靠性的第一道防線。而在實際應用中，差模（DM）與共模（CM）浪涌的應對策略往往被混為一談，導致防護不到位、產品頻繁失效。
Boarden寶宮電子率先推出具備獨立知識產權的隔離型浪涌保護器BIS（Boarden Isolation Surge Protector），突破傳統共模浪涌與隔離難以兼顧的技術瓶頸，為LED、驅動、工業設備等系統提供了更可靠的防護路徑。
差模與共模浪涌：不僅是方向不同
差模浪涌通常使用MOV、TVS等傳統防護器件進行鉗位。而共模浪涌因其作用于對地路徑，常被忽視，但卻是戶外、工業照明等系統故障的主因之一。
行業現狀：共模浪涌防護仍存在三大痛點
- 防護器件電壓不穩定：GDT等傳統共模器件存在±20%以上的動作電壓偏差，穩定性差。
- 殘壓過高：普通GDT+MOV方案共模殘壓常高于3200V，已超出常規鋁基板2000~2500V的耐壓極限，極易導致LED燈板擊穿。
- 響應慢、誤動作率高：GDT易誤觸發或誤動作，無法適應高密度LED應用對“穩定性+一致性”的要求。
Boarden BIS解決方案：重新定義共模浪涌防護
為了解決上述問題，寶宮推出了業內領先的BIS浪涌保護方案，具備以下五大技術優勢：
| 優勢 | BIS表現 | 相比GDT |
|---|---|---|
| ?? 電壓一致性 | 誤差控制在±10%以內 | GDT高達±20% |
| ? 響應速度 | 快速響應，抑制初次浪涌 | 慢，易誤觸發 |
| ?? 殘壓表現 | 共模殘壓可低至1900~2200V | GDT方案常高于3200V |
| ?? 沖擊穩定性 | 多次浪涌后特性保持穩定 | GDT特性波動大，易失效 |
| ?? 阻抗匹配 | 與MOV阻抗匹配，穩定分壓 | 與MOV不匹配，保護失效 |
BIS的應用典范：戶外與工業照明共模浪涌保護
在非隔離或線性LED電源中，共模浪涌常通過鋁基板傳導，對絕緣層施加高電壓。市面上大量燈具采用耐壓不足2500V的鋁基板，若無BIS，傳統方案無法控制殘壓在安全范圍內，極易擊穿。
?? Boarden推薦方案：
- 產品選型：BIS-DS602-S 規格書（SMB封裝）、BR602-LM（DO-27封裝）
- 搭配壓敏電阻MOV使用，構成低殘壓共模保護回路
- 經驗證，整燈殘壓可控制在2200V以內，通過EN60598安規測試
差模BIS（DM-BIS）：RCD吸收方案的升級替代
除共模外，BIS也可用于差模浪涌防護，替代傳統的RCD吸收電路。通過在CMS系列壓敏電阻與BIS兩端并聯電阻，形成穩定分壓結構，可有效鉗制L-N間過電壓，并降低觸發誤差。
?? 注：當前DM-BIS適用于橋后電路，主推200A電流規格，不強制安規申報，可靈活應用于多種LED驅動/小功率電源中。
設計建議與調試參考
| 項目 | 建議說明 |
|---|---|
| PCB布線 | MOV采樣點應接在FR1/FR2之前，避免殘壓升高 |
| 整燈驗證 | 建議進行≥10組耐壓與浪涌實測，保障批量一致性 |
| MOV搭配 | 需匹配適當電壓等級，避免BIS觸發提前/滯后 |
| 電源類型 | 適用于非隔離開關電源與線性方案，線性結構效果更穩定 |
從器件選擇到系統驗證，寶宮Boarden BIS正在定義行業新標準
在傳統GDT面臨電壓波動、響應不穩定、無法精準控制殘壓的背景下，Boarden BIS系列產品以其穩定性、精度與一致性，為LED驅動、電源管理、電力照明等行業提供了真正可復制、可規模應用的共模/差模浪涌防護新方案。
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